10 月 13 日，广东本土培育的 12 英寸晶圆制造企业粤芯半导体正式登陆深交所创业板，本次上市募集资金将重点投向 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目，面向工业级、车规级芯片市场扩充产能，为粤港澳大湾区集成电路产业链完善注入资本动能。这也是近期硬科技企业借助资本市场做大做强的典型样本。
从 IPO 整体情况来看，2026 年前三季度 A 股共有 123 只新股完成上市，合计募资 2163.15 亿元，科创板、创业板持续聚焦半导体、高端装备、新材料等硬科技赛道，不少企业把上市募集资金用于生产线扩建、关键技术攻关，实现资本与产业技术双向赋能。
债券市场同步加大对科创实体的支持力度，科创债产品体系不断丰富，为研发投入高、周期长的科技制造企业提供中长期低成本资金，形成 “股权 + 债权” 双轮驱动的直接融资格局。
市场机构分析指出，多层次资本市场正在构建覆盖科技企业初创、成长、扩张全周期的融资支持通道。一方面保持硬科技企业 IPO 通道畅通，用好再融资、并购重组工具；另一方面持续丰富科创债、绿色债等品种，引导中长期社会资本流向实体经济重点领域。监管层面也同步压实中介机构责任，强化上市公司信息披露，兼顾融资发展与风险防控，维护市场平稳运行。10 月 14 日 A 股收盘，两市合计成交 1.41 万亿元，板块走势分化，传媒、PCB、煤炭板块表现相对活跃，风电设备等板块回调，板块轮动特征较为明显。业内券商研报提示，科技创新行业存在技术迭代、行业竞争、下游需求波动等多重不确定性，资本市场利好不等于个股投资无风险，普通投资者需要理性研判，审慎开展投资。
（本文信息仅供参考，不构成投资建议 责编：杨光）
